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一、 产品技术特征与工艺路径调研
目标：明确两类新产品的物理特性对制造环境和设备的特殊要求。
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轴向磁通电机 (AFM)
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结构特征调研：盘式定子与转子的对置结构，磁通沿轴向流动 。
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核心细节追究：
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定子拓扑：单定子单转子、双定子单转子或无铁芯（Air-core）方案对装配空间的要求。
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三维磁路实现：SMC一体压铸成型工艺或硅钢片卷绕/分块工艺的成熟度。
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高速永磁同步电机 (HSPMSM)
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运行工况调研：转速区间（2万-10万 rpm），高频开关（电磁频率 >1kHz） 。
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核心细节追究：
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极速下的机械约束：转子线速度与离心力对护套材料的压力限制 。
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高频损耗管理：趋肤效应和邻近效应对绕组损耗的影响评估 。
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二、 核心加工设备资源调研
目标：识别满足精密制造要求的关键工艺设备及其参数指标。
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定子组件制造资源
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材料成型设备：SMC精密压制机（吨位、温控）、高精密激光切割机或冲压模具（针对自粘接硅钢片） 。
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绕组工艺设备：自动化扁线成型机（Hairpin）、张力控制卷绕机、激光剥漆与焊接工作站。
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绝缘处理资源：真空压力浸漆（VPI）系统、树脂灌封设备、Backlack自粘接固化加热台 。
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转子组件制造资源
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护套加工资源：多轴纤维缠绕机（针对碳纤维）、精密感应加热器（针对金属护套热套工艺） 。
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磁体处理资源：高精度金刚石磨床（用于弧形磁体仿形加工）、超声波清洗线、自动磁体粘接/点胶工作站。
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动平衡资源：全速动平衡机（精度需达 G1.0 或更高级别），具备多平面实时监测与去重补偿功能 。
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三、 装配与精密控制资源调研
目标：解决轴向力大、气隙极小带来的总装难题。
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高刚性总装工作站
- 细节追究：具备在线气隙监测（激光位移传感器）的压装台，能够实时反馈轴向力波动。
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精密对齐与同轴度控制
- 细节追究：激光对中仪、非磁性装配工装。追究在强磁干扰下传感器的测量精度 。
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洁净装配环境
- 细节追究：万级洁净间建设标准，配备离子静电消除系统，防止磁性微屑污染气隙。
四、 实验验证与检测资源需求
目标：构建覆盖全性能边界的测试矩阵。
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高性能动力测试资源
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测功机系统：转速（最大 100,000 rpm）、转矩精度（±0.05% FS）、采样率（1kHz以上） 。
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配套设施：四象限电能回馈系统、双向直流电源（模拟电池包）、高精度功率分析仪 。
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NVH 与安全性测试资源
- 细节追究：半消声室（本底噪声 <20dB）、振动加速度计、高温超速防爆测试罩 。
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电磁兼容与环境模拟
- 细节追究：CISPR 25 标准 EMC 实验室、高低温湿热交变环境箱（-45℃ 至 +150℃） 。
五、 关键原材料与供应链调研
目标：确保中试物料的性能一致性与可靠性。
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磁性材料：NdFeB 与 SmCo 的高温退磁曲线验证、重稀土渗透工艺稳定性 。
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轴承资源：高速陶瓷球轴承（Ceramic Ball Bearings）的极限转速、温升特性及寿命 。
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绝缘与灌封料：高导热率环氧树脂（提高持续功率输出）、高频低损耗绝缘漆。
六、 基础设施与数字化资源调研
目标：提供中试基地的公用支撑。
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动力公用工程：压缩空气（0.5-0.6 MPa、三级过滤除水）、大流量冷却循环系统（满足测功机与电机的散热）。
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数字化支撑：多物理场仿真平台（电磁-热-结构耦合分析）、制造执行系统（MES）以记录中试机工艺轨迹。
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人才岗位配置：具备 Python/MATLAB 仿真、高速装配工艺经验的跨学科工程技术人员。