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## 一、 产品技术特征与工艺路径调研
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**目标**：明确两类新产品的物理特性对制造环境和设备的特殊要求。
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- **轴向磁通电机 (AFM)**
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- **结构特征调研**：盘式定子与转子的对置结构，磁通沿轴向流动 。
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- **核心细节追究**：
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- 定子拓扑：单定子单转子、双定子单转子或无铁芯（Air-core）方案对装配空间的要求。
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- 三维磁路实现：SMC一体压铸成型工艺或硅钢片卷绕/分块工艺的成熟度。
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- **高速永磁同步电机 (HSPMSM)**
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- **运行工况调研**：转速区间（2万-10万 rpm），高频开关（电磁频率 >1kHz） 。
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- **核心细节追究**：
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- 极速下的机械约束：转子线速度与离心力对护套材料的压力限制 。
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- 高频损耗管理：趋肤效应和邻近效应对绕组损耗的影响评估 。
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## 二、 核心加工设备资源调研
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**目标**：识别满足精密制造要求的关键工艺设备及其参数指标。
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- **定子组件制造资源**
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- **材料成型设备**：SMC精密压制机（吨位、温控）、高精密激光切割机或冲压模具（针对自粘接硅钢片） 。
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- **绕组工艺设备**：自动化扁线成型机（Hairpin）、张力控制卷绕机、激光剥漆与焊接工作站。
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- **绝缘处理资源**：真空压力浸漆（VPI）系统、树脂灌封设备、Backlack自粘接固化加热台 。
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- **转子组件制造资源**
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- **护套加工资源**：多轴纤维缠绕机（针对碳纤维）、精密感应加热器（针对金属护套热套工艺） 。
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- **磁体处理资源**：高精度金刚石磨床（用于弧形磁体仿形加工）、超声波清洗线、自动磁体粘接/点胶工作站。
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- **动平衡资源**：全速动平衡机（精度需达 G1.0 或更高级别），具备多平面实时监测与去重补偿功能 。
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## 三、 装配与精密控制资源调研
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**目标**：解决轴向力大、气隙极小带来的总装难题。
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- **高刚性总装工作站**
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- **细节追究**：具备在线气隙监测（激光位移传感器）的压装台，能够实时反馈轴向力波动。
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- **精密对齐与同轴度控制**
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- **细节追究**：激光对中仪、非磁性装配工装。追究在强磁干扰下传感器的测量精度 。
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- **洁净装配环境**
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- **细节追究**：万级洁净间建设标准，配备离子静电消除系统，防止磁性微屑污染气隙。
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## 四、 实验验证与检测资源需求
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**目标**：构建覆盖全性能边界的测试矩阵。
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- **高性能动力测试资源**
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- **测功机系统**：转速（最大 100,000 rpm）、转矩精度（±0.05% FS）、采样率（1kHz以上） 。
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- **配套设施**：四象限电能回馈系统、双向直流电源（模拟电池包）、高精度功率分析仪 。
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- **NVH 与安全性测试资源**
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- **细节追究**：半消声室（本底噪声 <20dB）、振动加速度计、高温超速防爆测试罩 。
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- **电磁兼容与环境模拟**
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- **细节追究**：CISPR 25 标准 EMC 实验室、高低温湿热交变环境箱（-45℃ 至 +150℃） 。
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## 五、 关键原材料与供应链调研
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**目标**：确保中试物料的性能一致性与可靠性。
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- **磁性材料**：NdFeB 与 SmCo 的高温退磁曲线验证、重稀土渗透工艺稳定性 。
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- **轴承资源**：高速陶瓷球轴承（Ceramic Ball Bearings）的极限转速、温升特性及寿命 。
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- **绝缘与灌封料**：高导热率环氧树脂（提高持续功率输出）、高频低损耗绝缘漆。
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## 六、 基础设施与数字化资源调研
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**目标**：提供中试基地的公用支撑。
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- **动力公用工程**：压缩空气（0.5-0.6 MPa、三级过滤除水）、大流量冷却循环系统（满足测功机与电机的散热）。
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- **数字化支撑**：多物理场仿真平台（电磁-热-结构耦合分析）、制造执行系统（MES）以记录中试机工艺轨迹。
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- **人才岗位配置**：具备 Python/MATLAB 仿真、高速装配工艺经验的跨学科工程技术人员。 |